德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)-字符网络

当前位置：当前位置：首页 > 综合 > 德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔) 正文

德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)

[综合] 时间：2026-07-17 00:59:13 来源：字符网络作者：焦点点击：87次

格隆汇5月11日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，德福电铜电路公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。科技其中电子电路铜箔系通过不同的公司覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、产品服务器、下游线路医疗器械、应用印制智驾线路板、锂电AI算力等客户。负极

本文来自和讯财经，集流更多精彩资讯请下载“和讯财经”APP

体锂铜箔

(责任编辑：热点)

小摩：维持比亚迪股份增持评级目标价120港元《从投入到产出：金融科技驱动银行业务增长的价值与路径研究》课题发布：为科技赋能锚定投入价值产出的度量