长电科技:推动光电合封方案在数据中心加速落地
[焦点] 时间:2026-07-17 00:11:25 来源:字符网络 作者:休闲 点击:121次
长电科技高管在业绩说明会上就光电合封进展表示,长电公司近期在产品交付上取得关键进展。科技未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的推动规模化量产与业务拓展;同时,加速开发基于硅中介层与硅光芯片的光电复合中介层方案,实现光引擎与计算、合封交换、数据存储芯片的中心整体异质异构集成,推动CPO方案在数据中心加速落地。加速(智通财经)
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